mercredi 3 avril 2013

TAIWAN SEMICONDUCTOR


Selon le journal Taiwanais Economic daily , Apple et Samsung ont signé il y a un moment de ça, probablement avant le déclenchement de leur guerre totale, un contrat de fabrication pour les puces Ax. Ce contrat était exclusif et visiblement Samsung avait l'exclusivité de la fabrication en échange d'avantages pour Apple, probablement la garantie d'avoir les volumes souhaités et un tarif préférentiel.
L'existence de ce contrat explique certainement pourquoi Apple n'a pas commencé à faire fabriquer ailleurs ses puces, surtout chez TSMC. Toujours selon l'article, ce contrat prendra fin en juin prochain et Apple aurait décidé de ne pas le renouveler, tout du moins pas pour une durée aussi longue. En effet, elle serait déjà prête à faire prendre le relais à TSMC d'ici quelques mois pour fabriquer non seulement le processeur A7, mais aussi des A6 gravés en 28 nm au lieu des 32 nm actuels, moyen de faire baisser le coût unitaire de chaque puce.
Avec la fabrication de dalles pour les iPad, la fonderie de puces est l'un des derniers business entre Apple et Samsung. Il y a fort à parier que d'ici la fin de 2013 les deux sociétés n'aient plus aucun échange commercial direct.

http://www.tsmc.com

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